iPhone 7曝光：新技术附体 厚度突破6mm

iPhone 7曝光

现在的苹果，在iOS终端设计上追求的效果是够轻够薄，所以iPhone 7将继续突破6/6S的厚度。韩国媒体给出的爆料称，iPhone 7机身将会更薄，当然这不是牺牲电池容量换来的，因为他们将采用新的天线模块封装技术。

爆料中强调，iPhone 7将使用新型扇出式（fan-out）天线切换模块与射频芯片封装技术，这允许手机在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天线之间切换。有了这个新技术，苹果能节省下更多的空间，其会将多个组件塞进单颗封装中，而单块芯片可使用电磁屏蔽罩，这样可以让无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

之前，多次爆料苹果新品的大神郭明池曾给出消息称，iPhone 7机身厚度预计只有6mm，现在来看还是很靠谱，同时由于新技术的加入，我们有理由相信，iPhone 7的电池突破3500mAh。不过让人有些抓狂的是，iPhone 7机身变薄了，3.5mm耳机接口就要被抛弃了，不知道大家能接受吗？